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高美可科技（无锡）有限公司年产47000套半导体元器件搬迁项目验收后变动环境影响分析报告

高美可科技（无锡）有限公司年产47000套半导体元器件搬迁项目验收后变动环境影响分析报告，报告发生验收后变动，主要为新增干冰制备设备1台、真空烘箱1台、SPS等离子喷涂设备1台。