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无锡胜脉电子有限公司年产2000万只压力传感器芯片模组和部件研发生产新建项目
根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号)，以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4号)，现将无锡胜脉电子有限公司年产2000万只压力传感器芯片模组和部件研发生产新建项目内容公示如下：
项目名称：年产2000万只压力传感器芯片模组和部件研发生产新建项目
地点：无锡市新吴区景贤路6号中国物联网国际创新园H6栋三楼至六楼
建设单位：无锡胜脉电子有限公司
建设内容：竣工验收报告及验收意见，详见附件。
项目名称：年产2000万只压力传感器芯片模组和部件研发生产新建项目
地点：无锡市新吴区景贤路6号中国物联网国际创新园H6栋三楼至六楼
建设单位：无锡胜脉电子有限公司
建设内容：竣工验收报告及验收意见，详见附件。
公示时间：2026年3月20日至2026年4月21日
